今天分享的是：中国移动：2025云智算光互连发展报告
报告共计：32页
《中国移动：2025云智算光互连发展报告》核心内容总结
本报告由中国移动联合多机构及企业编写，聚焦智算中心对高带宽、低时延、低功耗互连的需求，系统阐述光互连技术架构、应用、生态及趋势，为行业提供技术参考。
当前，AI大模型与云计算推动全球算力需求爆发，传统铜缆互连在带宽、距离和能耗上瓶颈凸显，光互连凭借低损耗、高频率等优势，从电信骨干网向数据中心、高性能计算集群渗透，LPO、CPO等技术引入后，光电协同设计成核心需求，全光交换小规模应用也为其演进提供新思路。
智算中心光互连技术涵盖三大方向。新型可插拔模块中，LPO去除DSP模块降功耗30%-50%且保留可维护性，LRO是折中方案；光电共封技术里，OBO、NPO、CPO、OIO通过缩短光引擎与电芯片距离提升性能，各有特点与适用场景；光交换方面，OCS有协议透明等优势，MEMS是主流技术路线，OPS和OBS因技术难题暂未实用化。
在智算场景应用上，LPO适用于短距离，锐捷网络推出相关模块并在千卡GPU集群节能显著；CPO交换机性能优越，新华三相关产品可支持大规模计算集群；OCS在AI集群参数面能弹性组网、节能且可靠；光互连技术在GPU超节点可灵活调整规模、提升利用率并适配存量数据中心。
展开剩余78%移动云对光互连应用有明确规划。短期近距离用铜缆、远距离用CPO，长期向端到端CPO演进，还将加强产业合作；未来考虑用OCS替代Super Spine，支撑百万卡级智算集群。
产业生态与标准化方面，CPO、LPO、Chiplet领域国内外均有标准发布与推进，光交换标准由多组织制定，产业生态也有新进展，如OCP成立OCS子项目。
发展趋势上，LPO初步商业化，NPO成过渡热门方案，OIO需长期发展，全光交换聚焦多方面；同时报告还对LPO研发与标准化、NPO/CPO/OIO技术、光交换领域提出了产业发展建议。
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